Описание
PHONEFIX 138℃ низкая температура Бессвинцовая паяльная паста для Apple samsung мобильный телефон материнская плата BGA ремонт: NAND Flash cpu Wifi BGA Пайка Ремонт, 42 г/55 г 138℃ Sn42/Bi58 Бессвинцовая паяльная паста для iphone samsung сотовый телефон Печатная плата ремонт, как BGA Сварка или BGA трафарет.
Низкая температура 138℃ Sn42/Bi58 Бессвинцовая паяльная паста 55 г ремонт телефона
138℃ Sn42/Bi58 низкотемпературная Бессвинцовая паяльная паста для ремонта пайки телефона BGA
Два вида посылка:
1. Упаковка иглы:
Фикс-230 Sn42/Bi58 42 г
2. Консервы посылка:
Фикс-231 Sn42/Bi58 42 г
Особенности:
Не содержит свинец (свинец вреден для человеческого тела, при сварке материнской платы, люди будут дышать свинцом, который является токсичными веществами, не способствует здоровью ремонтников). Не содержит свинца, является экологически чистым. Не содержит свинца, а серебра, хорошая проводимость и более высокая цена.
Температура плавления при низкой температуре составляет около 138℃, паяльные соединения выключаются, хорошая температура и влажность, полный паяльный шов
1. Высокая производительность непрерывной печати, подходит для тонкой сварки IC и BGA и прецизионных компонентов.
2. Хорошая гидроустойчивость, хорошая устойчивость к холодному коллапсу, тепловому коллапсу и сильной сухости.
3. Подходит для сварки печатных плат с различными высокими требованиями материалов, тонкий шаг и высокоточные компоненты.
4. Он полный и яркий после того, как паяльная паста нанесена на печатную плату, и остатки менее белые и прозрачные, и без фтора и других сильно коррозионных веществ.
Сопутствующие товары
