5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты
  • 5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты
  • 5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты
  • 5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты
  • 5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты
  • 5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты
  • 5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты

5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты

4.8 413 отзывов 1 241 заказ
268 руб.

Описание

Описание:

Профессиональный набор инструментов для ремонта процессора iPhone.Для ремонта BGA, демонтажа чипа процессора телефона и ремонта телефона.Его можно использовать для разделения сварочного пятна.

5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты5 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие cpu NAND для удаления BGA нож для технического обслуживания удаление клея разборка телефона ПК переработка процессора инструменты

Характеристики

Бренд
BES
Тип
Сочетание / Ножи
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
Best-70
Упаковка
Сумка
Применение
Компьютерный набор инструментов
Габаритные размеры
Muti Tools
Drop Ship
Support
Type
Mobile Phone Repair Tools
Usage
Mobile Phone BGA IC Chip Repair Tools
Usage 1
Separate the welding spot
Function
Dismantling phone IC chip
Hand Type
Double head
Application
CPU Glue Removing Tools
Feature
Non-slip Handle, Sharp Blades
Type 1
Metal Scalpel knife
Function 1
CPU NAND CHIP IC Remove Glue Disassemble Rework Blade Set